６インチラインプロセス工程紹介

ホト工程

デポジション

ドライエッチ

バルク加工

ウエハ接合

評価装置

お見積り
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6インチライン紹介−本格的なMEMS用専用６インチラインです。−

1)　ホト工程

- 5X Stepper：
　0.8 μm resolution、overlay control < 0.2 μm

- 1X Mask Aligner: ：
　3 μm resolution for single side exposure

- 両面 Aligner
　1 μm overlay control for single side alignment
　2 μm overlay control for double side alignment

- Track coating system

- Track developing system

- Coating and developing system：Double side coating and developing

　　
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2)　MEMS対応薄膜デポ:

- Sputtering:： Al, Ta, TaN, Ta₂O₅, Ti, TiN, Cu, TaAl, AlCuSi, AlCu 

- E-Gun Deposition：Cr, Au, Pt

- PECVD, APCVD：SiC; SiN; SiO₂; BPSG

- Furnace：SiN; SiO₂; Poly; Doped Poly

 
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3)　ドライエッチング工程

- Deep Si Etcher (ICP Etcher)

- Metal Etcher

- Poly Si Etcher

- Oxide/SiNx Etcher

- Plasma Asher

 

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4)　バルクMEMS対応

- 両面アライナー (2 μm overlay accuracy)

-ICP 高速エッチャ−(20 から数 100μm)、垂直形状可

- 表面および裏面からのウエットエッチ：
KOH (time-mode or auto etch-stop by electro-chemical or P+)

- Through wafer interconnection module

- KOH, PHF, DHF 用のウエットベンチ

 

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5) 　ウエハ接合



-シリコンとガラスのどのような貼り合わせせも可能

-基盤厚みは４mmまで可


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６)　工程評価装置:

- In-line CD SEM

- Alpha-Step Profiler

- Membrane Thickness Measurement

- Surfscan

- Defect Reviewer

- FTIR

- Al Thickness Measurement

- Four Point Probe

- Wafer Stress Analyzer

- Therma-Wave Implant Damage Analyzer

- Nanometrics Dielectric Thickness Measurement

- SPV Furnace Impurity Analyzer

- Rudolph Ellipsometer

- Semiconductor CV Plotter

- Top-side Microscope

- Double-side Microscope

- Cross-sectional SEM


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お問い合わせ


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