超臨界洗浄/乾燥装置: SCRD1601
4インチから最大8インチまで対応可能。
チップ状のものは専用トレイで対応。

【用  途】

マイクロマシン(MEMS)のウェットエッチング処理後の乾燥

【特  徴】

弊社の超臨界洗浄・乾燥システムは、従来の「液化二酸化炭素で置換し、超臨界状態にするまでの

工程」を「超臨界二酸化炭素で置換する工程」

にすることを特徴とします。

<メリット>
   a) ポンプにより圧送される液化二酸化炭素を予備加熱することで粘性の低い超臨界流体

      としてチャンバーに導入するため、ナノレベルの微細構造物に対してもダメージの少

      ない洗浄・乾燥が行えます。

  b) チャンバーの冷却、加温という温度サイクルがなく一定温度での洗浄・乾燥が行えるめ、

    処理時間の短縮が可能です。

    c) ヒーター・自動圧力調整バルブ・ポンプをプログラム制御することで、閉鎖系にする

      ことなく超臨界流体によるリンス液の置換から大気圧までの減圧が効率よく行えます。

 

標 準 仕 様

 

6インチウェハー用

8インチウェハー用

使用流体

二酸化炭素

流量範囲

0〜50ml/min

圧   力

最大20MPa(常用15MPa)

温   度

最大50℃(常用40℃)

チャンバー

φ160×40mm

φ230×20mm

寸   法

700×640×985mm

900×750×1000mm

(W×D×H)

重   さ

150kg

230kg

電   源

AC100V 50/60Hz 16A

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